有机硅导热电子灌封胶的使用说明

 时间:2024-10-14 11:52:41

1、 清理:确保接触面积的洁净,如果有油污或者其他强 氧化性物质残余的情况下,用酒精或者其他溶剂将对应表面擦拭干净。

2、 混合:先将 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀,然后按质量比 A:B=1:1 的比例称量混合均匀。

3、 施胶:如果是人工灌封,将上述混合好的胶在1Hrs内灌封到对应的受胶区域,若灌胶层较厚且对固化后的产品外观要求较高的条件下,可根据情况对其抽真空 处理,气泡抽出后再进行灌封。如果机器灌封,请按照机器说明书进行操作。

4、 固化:常温固化或加热固化均可,灌胶的操作时间受 温度影响较大,温度高固化速度加快,操作时间相应缩短,温度低固化速度变慢,操作时间相应延长。

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