1、这个背面是镶嵌在里边的，四周都由卡扣固定，没有什么粘黏性，不需要热风枪
2、背面板和主机分离了，一根电缆连接后面的指纹解锁到主机上
3、注意塑料背板上面有10颗螺丝，拆开塑料背板，可以看到整个机身元件的分布
4、拆开塑料背板，可以看到整个机身元件的分布
5、整机机身最集中的元件分布地方
6、整机机身最集中的元件分布地方
7、我们看到主板的CPU下面有一些橡胶的东西帮助散热
8、这个小小的器件就是小授炬块翎米解决正面不开孔的原因，采用了压电陶瓷振动来解决的，这并不新鲜，因为夏普2011年的功能机就采用了这种技术，包括夏普的智能机也部分采用。
9、这个小小的器件就是小授炬块翎米解决正面不开孔的原因，采用了压电陶瓷振动来解决的，这并不新鲜，因为夏普2011年的功能机就采用了这种技术，包括夏普的智能机也部分采用。
10、底部依然使用塑料背板固定的有5个螺丝，拆开可以看到麦克风，充电接口，前置摄像头
11、麦克风，充电接口
12、前置摄像头
13、接下来就是拆开陶瓷的框架，陶瓷框架生产是非常难的，所以这也是小米MIX限量生产的一个原因吧！
14、陶瓷框架生产是非常难的，所以这也是小米MIX限量生产的一个原因吧！
15、陶瓷框架生产是非常难的，所以这也是小米MIX限量生产的一个原因吧！
16、侧面有很多卡扣
